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3月30日，此芯科技宣布完成总额近10亿元人民币的B轮融资。本轮融资将重点用于现有产品规模化商用及下一代高性能智能体CPU研发与量产，加速智能体终端生态建设。领投方为上海市区两级国资平台——上海IC基金与浦东创投，其他投资方包括现有股东联想创投、同歌创投、元禾璞华，以及余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创与社会化资本。据悉，此芯科技核心团队具备高端系统级芯片从研发到产业化的完整经验。
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